채용 상세
전장 SW/로직 개발
자율주행 편의 기능 개발: [자율주행 맵/로컬라이제이션 개발]
차선/차량정보 후처리 로직, LKA/LDA/HDA 상태인식 로직, 차량유지제어 경로생성 로직, 조향 협조제어 및 조향모드/조향각 산출로직, 운전자 의지 경로추정 개발, 운전자 부주의 운전 상태 판단 로직, 지능형 속도 제한 경고 로직- 전장 SW/로직 개발
자율주행 AI 알고리즘 개발: [자율주행 AI 모델/알고리즘 개발]
카메라, 레이더 등 다중 멀티 센서 데이터 기반 전방위 인지 알고리즘 개발, 인지/판단 기반 행동 예측 및 모션 플래닝 통해 주행 제어적 기능 알고리즘 개발, End-to-End 모델 설계
시뮬레이터/데이터 규모 실시간 데이터 기반 학습/추론 파이프라인 병렬화 및 학습 최적화- 전동화 HW
감속기 구조 해석: [감속기 관련 해석 검증 및 설계 개선안 도출]
하우징, 기어트레인, 파킹, 디스커넥터 등 감속기 부품단위 구조(강도/강성) 해석
기어 등 작동진동 및 동역학 해석
시스템 내구 해석- 전동화 HW
전력회로 개발: [제품 미러링 확장형 확보위한 신기술 개발]
전동화 기술 관련 V2X 전력변환회로 설계
Low Profile OBC/고용량 고속충전기용 제어회로/자성부품(변압기, 인덕터) 상세 사양 설계- 전동화 HW
EV BSA 시작개발: [BSA 시작개발]
전동화 차량(EV, HEV, EV)에 탑재되는 배터리(BSA) 시작품 개발 및 납품, 전력사양/안전사양 분석/성능 제어 가능성 검토, 부품 및 조립 관련 공법/생산성 검토/원가 제어, 부품 개발 및 제품 조립, 신기술/신공법 발굴 및 검증
기능/성능 검사 및 양산성 저해 인자 발췌/개선- 전동화 HW
기능안전 기반 SW/콘트롤러 개발: [기능안전 기반 시스템 엔지니어링]
시스템 요구사항 개발, 컨버터/인버터 시스템의 요구사항 정의, 컨버터/인버터 회로의 요구사항 정의, 고객/OEM 요구사항과 국제 규격(ISO 12405, UL 2580 등) 분석
ICCU 아키텍처 설계
하드웨어(HW)
소프트웨어(SW)
기구/전장/통신 인터페이스 정의, 시스템별 블록 다이어그램 정의, 기능안전 개념 설계
고객사 기능안전 요구사항 분석
기능안전 컨셉에 맞춘 HW/SW 설계 제안, 시스템 기능안전 요구사항서 및 아키텍처 설계
HW/SW 기능안전 요구사항서 검토- 반도체 HW
파워모듈/패키징 설계 및 해석 검증: [파워모듈 패키지/냉각기 구조 및 구성 부품 설계]
파워모듈/냉각기 3D 모델링 및 2D 도면 출도
파워모듈/냉각기 설계 및 해석
파워모듈 구성 부품 패키지/물성 DOC 별 설계안 최적화
유한요소해석 기반 열-구조 다중물리 시뮬레이션 검증
냉각기 자립 기준 기반 유동 해석 검증을 통한 자립 설계 최적화- 반도체 HW
패키징 공정 및 패키징/모듈 접합 소재 설계: [파워모듈 패키징 공정 설계 최적화]
패키징 공정(솔더링, 다이싱, 레이저웰딩, 와이어본딩, EMC 몰딩 등) 조건별 변수 설계 최적화
파워모듈 구성 부품 요소 요구서(Specification Requirement) 기반 DFT/Burn-in 기술 개발, 금속 접합 소재 물성 database 구축, 파워모듈 파괴/비파괴 분석을 통한 failure mechanism 고찰- 반도체 HW
SoC 개발: [SoC 회로 설계]
상위 아키텍처 설계(코어, 메모리, 버스 아키텍처, 공정 분석)
ARM/RISC-V 코어 기반 설계 및 검증
버스 아키텍처 설계 및 검증(NoC, NIC 등)
디지털 회로(DDR/IP) 블록 설계 및 상세 설계(SystemC/SystemVerilog)
HVM 기반 Design Verification, FPGA 프로토타이핑(Xilinx)
PI/PD 프로세스 전반 수행(Synthesis, DFT, Lint, STA, PI/SI)
부트로더 설계(eNVM, External memory 기반)
Device Driver 설계(Linux, RTOS API 기반)
MCAL 설계(Classic AUTOSAR 기반)
OS 포팅(Linux, FreeRTOS, Zephyr 등)
Test SW 설계(기능 및 성능 검증)
Static/Dynamic Coverage 검증- 반도체 HW
아날로그 반도체 설계: [반도체 아날로그 회로 설계]
시스템 아날로그 기반 반도체 아키텍처 설계
고전압 아날로그 IP 회로 설계(전원/드라이버)
고정밀 아날로그 IP 회로 설계(ADC, DAC)
아날로그 IP 통합 설계 및 반도체 Top 설계
레이아웃 가이드 작성 및 Post Simulation 검토, ESD 아키텍처 분석 및 설계
반도체 평가, 불량 분석 및 양산성 검토- 로보틱스 HW
모터 설계: [로봇용 액추에이터 모터 설계]
로봇용 액추에이터 모터 핵심 부품 설계 및 성능 육성 (자기회로, 감속기, 하우징 등)
로봇용 액추에이터 제어로직 개발, SW 구현- 로보틱스 HW
회로 설계: [로봇용 액추에이터 회로 설계]
고객사 E/E 요구사항 분석 및 설계사양서 작성, 3상 모터 구동 제어기 설계 및 양산화 개발, 3상 모터 구동 인버터 회로 및 PCB 설계
MCU 및 주변 디지털/아날로그 회로 설계
전원부 DC-DC 컨버터 설계 및 부호 결함성 고려한 PCB 설계
EMC S/W 고려 설계 및 검증
원가절감 및 양산성 확보를 위한 DFX 수행- 자율차원 FTCI SW/로직
Multimodal LLM 개발: [멀티모달 AI 기술 선행 개발]
차량 환경에 최적화된 멀티모달 AI 모델(Multimodal Large Language Model, MLLM) 개발, 영상, 사운드, 차량 상태 정보, 생체 신호 등 다양한 센서 데이터를 통합 활용하는 멀티모달 AI 모델 개발, 차량 내 인지적 추론을 위한 부분 학습 파이프라인 구현
프롬프트 기반 추론 서비스 개발, 멀티모달 AI를 활용한 차량용 AI Agent 개발, 차량 내 환경에 적합한 AI 모델 적용 방안 연구, 관련 신기술 Feasibility (타당성, 합리성, 적용성) 검토 및 최적화지원방법: 현대모비스 채용사이트를 통해 지원 (https://careers.mobis.com). 전형절차: 지원접수 (2026년 03월 30일 오전 11시 ~ 04월 16일 오후 3시)
코딩테스트 + 인적성검사 (04월 28일~05월 04일), 1차 면접 (5월 중), 2차 면접 (6월 초)
합격자 발표 (6월말). ※ 각 전형별 일정은 변경될 수 있으며, 세부일정은 합격자에 한해 개별 전달 예정. ※ 인적성검사 시 인성검사 및 AI역량검사 진행. ※ 2차 면접 시 SPA 영어 면접 동시 진행. ※ SW 직무에 한하여 '코딩테스트' 진행
사용언어 : C, C++, JAVA, Python.
지원 자격
지원대상: ① 석사: 1~3학기 재학생
② 박사: Coursework 수료 이후 2년 이내 재학생 (* Coursework 수료 기준 - 성적표 상 학점이 더 이상 기입되지 않는 시점). 기본자격요건: ① 남성의 경우 병역을 마쳤거나 면제되신 분 (병역특례로 지원불가)
② 학부성적기준 평점 'B' 이상이신 분
③ 해외여행에 결격 사유가 없으신 분
우대사항
현업 연구원 멘토링
석박사 기술과제 수행비용 지원
스마트 기기 지원금 제공
우수 장학생 해외 견학 지원